德邦科技拟现金收购衡所华威53%股权，标的公司估值14亿至16亿元。此收购对国内封装材料整合及半导体材料自主可控具有重要意义，也符合科创板相关政策支持。

🎯德邦科技作为大基金为第一大股东的公司，拟收购衡所华威股权。集成电路封装材料在电子封装技术中至关重要，直接影响产品良率和质量，此次收购对国内封装材料整合具有重大战略意义。

🌟站在国内半导体发展历史转折点上，本次收购对半导体行业材料自主可控产生深远影响，有助于提高我国半导体产业的竞争力和自主创新能力。

📜‘科创板八条’明确支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合，德邦科技的此次收购符合这一政策，有望推动公司在半导体领域的进一步发展。

1、德邦科技最新公告拟现金收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权，标的公司估值14亿元至16亿元人民币。 2、本次收购的深远意义：德邦科技第一大股东是大基金，集成电路封装材料贯穿电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量，是卡脖子的材料，本次收购对国内封装材料的整合具有重大的战略的意义，同时站在国内半导体发展历史的转折点上，对半导体行业材料自主可控同样具有深远的影响。此外，“科创板八条”明确提出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，