全文摘要 1、高速覆铜板升级对上游材料的驱动逻辑 ·材料升级核心背景：高速覆铜板从马7到马9的升级，对电子布、树脂、铜箔等上游核心主材提出更高要求。马7级以下，树脂是核心主材，其性能支撑覆铜板的介电性能、传输效率等，此前市场对电子级树脂（如盛泉、东台）关注度高，相关企业走出一定行情。但自2024年底起，市场关注度转向电子布，一是马8级覆铜板升级提升了对电子布的性能要求，二是电子布供给有限，仅日本部分企业及国内少数企业能生产。当前一代电子布供给无明显瓶颈，甚至有供给格局恶化压力；二代电子布、石英纤