近期，铜箔概念股市场表现活跃，光华科技在4天内实现3次涨停，英联股份也触及涨停板。此外，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等股票均有上涨。行业动态方面，Solus Advanced Materials已获得英伟达的量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，用于英伟达新一代AI加速器。这一进展预示着HVLP铜箔的市场需求将大幅增长。

🚀 光华科技近期市场表现突出，4天内3次涨停，显示出市场对其的高度关注和认可。这一表现不仅反映了公司自身的潜力，也可能是铜箔行业整体趋势的一个缩影。

📈 英联股份同样表现强劲，触及涨停板，进一步证明了铜箔概念股的整体活跃度。这种市场反应可能与行业内的新技术应用和市场需求增长有关。

🔍 Solus Advanced Materials获得英伟达的量产许可，标志着HVLP铜箔在AI加速器领域的应用将正式启动。这一新材料的应用预计将推动铜箔行业的技术进步和市场扩展。

【铜箔概念反复活跃 光华科技4天3板】财联社7月8日电，铜箔概念近期反复活跃，光华科技4天3板，英联股份涨停，中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上，7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展。