全文摘要 1、low CTE材料应用与基础概况 ·材料应用领域：low CTE材料主要用于封装基板与晶圆的直接连接。连接时，晶圆硅片的CD值较小，通常为1~2甚至更低。随着先进封装技术发展，多晶圆封装对基板要求提高，推动了low CTE材料需求增长。目前，能生产相关材料的工厂较少，需求上升而供给产能受限，导致材料供应紧缺。 ·材料组成与供应商：封装基板主要使用BT材料，其CCL特性为RTG low CDE，由low CDE玻纤布和双马来酰亚胺干脂组成，这是low CVE普通版。普通版low CV