深南电路近期发布投资者关系活动记录表，披露了公司FC-BGA封装基板的生产能力和稼动率情况。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平，维持在高位水平，而封装基板工厂稼动率则随下游部分领域需求波动略有回落。

😊 深南电路的FC-BGA封装基板生产能力提升：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，表明公司在高阶封装基板领域的技术实力和产能不断提升。

🤔 深南电路PCB工厂稼动率维持高位：公司近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平，维持在高位水平，这表明公司PCB业务需求依然旺盛，市场竞争力强劲。

😔 深南电路封装基板工厂稼动率略有回落：公司封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落，可能与下游市场需求波动以及行业竞争加剧有关。

😄 深南电路未来发展前景：深南电路作为国内领先的PCB制造商，在技术创新、产品研发和市场拓展方面持续发力，未来有望在高阶封装基板市场取得更大的突破，并继续保持在行业中的领先地位。

汇通财经APP讯——【深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平】9月4日讯，深南电路发布投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。