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加州山景城--( 网页链接{BUSINESS WIRE} )--光子超级计算领域的领导者Lightmatter今天宣布与全球最大的半导体封装和测试服务提供商日月光半导体工程股份有限公司（ASE，日月光科技控股有限公司成员，纽约证券交易所代码：ASX，台湾证券交易所代码：3711）建立战略合作关系。此次合作将专注于推进Lightmatter的Passage ™平台，这是全球首个配备可插拔光纤的3D堆叠光子引擎，旨在克服阻碍当今数据中心基础设施发展的关键AI互连瓶颈。这一突破能够以光速扩展到数百万个XPU，以满足AI工作负载前所未有的需求。
扩展计算基础设施以应对下一代前沿 AI 模型需要大量 XPU 紧密连接，并具有极高的带宽和低延迟。Passage 可在一个域中直接连接一千多个 XPU，并在单个多芯片封装中提供数十到数百兆兆位/秒 (Tbps) 的光学连接。总而言之，这些进步比目前使用可插拔光学器件的解决方案提高了几个数量级。
Lightmatter 工程和运营高级副总裁 Ritesh Jain 表示：“ASE 在半导体封装方面拥有无与伦比的专业知识，并且在整个行业中拥有广泛的部署，这使他们成为我们扩展 Passage 平台的完美合作伙伴。此次合作使我们能够突破硅光子封装的界限，满足高性能计算和数据中心应用最迫切的需求。”
ASE 公司研发副总裁 CP Hung 表示：“我们很高兴与 Lightmatter 合作推进他们的 Passage 技术。我们的合作很好地展示了 ASE 的 3D 集成能力和大规模封装如何帮助将创新解决方案更快地推向市场，满足了 AI 硅片持续性能扩展的需求。”
与受芯片长度限制的 2D 光学小芯片解决方案不同，Lightmatter 的 3D 堆叠光子引擎可将 I/O 置于整个芯片表面积上，从而大幅提高带宽并释放芯片长度以满足内存扩展等其他需求。通过与 ASE 合作，Lightmatter 将提供光子优化的 3D 封装解决方案，使其客户能够大规模扩展其芯片的高速连接，并快速扩大最先进的 GenAI 超级集群的生产和部署。
Lightmatter 和 ASE 的合作还解决了直接整合可插拔光纤连接点的需求，以便以可靠且可维护的方式在极高的光纤密度下实现全光互连扩展。这项创新代表着业界在为大型 AI 数据中心提供更高性能和效率方面迈出了重要一步。
关于Lightmatter
Lightmatter 正在引领 AI 数据中心基础设施的革命，并推动人类进步的下一个巨大飞跃。该公司的突破性Passage ™ 平台是世界上最快的 3D 堆叠光子引擎，以光速连接数千到数百万个处理器。Lightmatter 的技术旨在消除关键数据瓶颈，为最先进的 AI 和高性能计算工作负载提供无与伦比的效率和可扩展性，突破了 AI 基础设施的界限。
关于日月光
日月光半导体制造股份有限公司 (ASE) 是日月光科技控股股份有限公司 (NYSE: ASX, TAIEX: 3711) 的成员，也是全球领先的封装和测试半导体制造服务提供商。除了广泛的成熟封装和测试技术组合外，ASE 还提供创新的 VIPack™、先进封装和系统级封装解决方案，以满足广泛终端市场的增长势头，包括人工智能、汽车、5G、高性能计算等。如需了解我们在 SiP、扇出、MEMS 和传感器、倒装芯片以及 2.5D、3D 和 TSV 技术方面的进展，所有这些技术最终都面向改善生活方式和效率的应用。
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