日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的日本营运据点。在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。