台积电首次将 CoWoS 中的 CoW 步骤外包给封装测试厂商，矽品获得订单，将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年第二季度机台进驻、第三季度开始量产。本次委托的工艺来自 CoWoS-S，使用高性能高成本硅中介层。台积电将 CoWoS 工序外包给 OSAT 企业，是为了提升整体产能，应对持续供不应求的状况。矽品已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，具备承接台积电 CoWoS-S 和 CoWoS-L 的封装服务能力。除了矽品，日月光和 Amkor 安靠也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。

🤩 **台积电将 CoWoS 中的 CoW 步骤外包给矽品**：台积电首次将 CoWoS 中的 CoW 步骤外包给封装测试厂商，矽品获得订单，将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年第二季度机台进驻、第三季度开始量产。这意味着台积电开始将部分核心工艺外包，以提升 CoWoS 整体产能，应对持续供不应求的状况。

💪 **矽品具备承接 CoWoS-S 和 CoWoS-L 的封装服务能力**：矽品已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。这表明矽品在先进封装领域的技术实力得到认可，并具备承接台积电更高端封装业务的能力。

👥 **日月光和 Amkor 安靠也具备承接 CoWoS 委外订单的能力**：除了矽品，日月光和 Amkor 安靠也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。这表明台积电正在寻求更多的合作伙伴，以提升 CoWoS 的产能，满足市场需求。

🏆 **台积电 CoWoS 委外订单的意义**：台积电将 CoWoS 工序外包给 OSAT 企业，是其战略调整的重要一步。这不仅可以提升 CoWoS 的整体产能，还能降低台积电自身的运营成本，并促进先进封装产业的快速发展。

📈 **先进封装产业的未来发展趋势**：随着芯片技术的不断进步，先进封装技术越来越重要。台积电将 CoWoS 工序外包，表明先进封装产业将迎来快速发展期。未来，更多封装测试厂商将参与到先进封装产业中，为芯片产业提供更强大的支持。

💡 **台积电 CoWoS 委外订单的潜在影响**：台积电将 CoWoS 工序外包，可能会对封装测试产业格局产生一定的影响。部分封装测试厂商可能会受益于台积电的订单，获得快速发展的机会。同时，也可能会加剧封装测试厂商之间的竞争。

IT之家 8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。

报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（IT之家注：Si Interposer）的 CoWoS。

台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

台积电此前已将部分 WoS 工序委托给 OSAT 企业，以提升 CoWoS 整体产能；此次将委外扩展到 CoW 阶段，也是受 CoWoS 持续供不应求的影响。

至于承接 CoW 代工的矽品，本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展开合作，不仅能提供类台积电 CoWoS-S 的封装服务，甚至在面积更大、更为复杂的 CoWoS-L 上也具有技术实力。

除矽品外，日月光、Amkor 安靠两家封测巨头也具备承接台积电 CoWoS 委外订单的能力。