射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，华创资本曾领投其Pre-A轮融资。

🎯芯朴科技是一家专注于射频前端芯片研发的公司，其在该领域具有一定的技术实力和市场潜力。

💰近亿元的A++轮融资将为芯朴科技的发展提供有力的资金支持，有助于公司进一步扩大研发投入、提升产品竞争力。

🤝此轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，体现了资本市场对芯朴科技的认可和信心。

近日，射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资，该轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资。华创资本曾领投芯朴科技Pre-A轮融资。