“芯朴科技”完成近亿元A++轮融资

ReadHub 2024年09月25日

“芯朴科技”完成近亿元A++轮融资

芯朴科技完成近亿元A++轮融资，投资方众多，该公司专注射频前端芯片研发，提供解决方案，成立于2018年，总部在上海。

🧐芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，致力于高性能、高品质射频前端芯片模组的研发，旨在为市场提供优质的射频前端解决方案。

💸芯朴科技已完成近亿元A++轮融资，投资方包括创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产等，此前也获得过其他机构的投资。

🎉芯朴科技在2020年3月6日完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投；2019年7月22日完成数千万元天使轮融资。

射频前端芯片研发公司芯朴科技已完成近亿元A++轮融资，投资方包括创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产等，此前投资机构有北极光、华创资本、张江高科和韦豪。芯朴科技成立于2018年，总部在上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发，提供射频前端解决方案。

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射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资	财经网
「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资，首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案 \| 36氪首发	36Kr

2020-03-06 02:51:26	芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，华创资本领投
2019-07-22 07:56:27	芯朴科技完成数千万元天使轮融资

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