芯朴科技近日完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任财务顾问。该公司成立于2018年，总部在上海，致力于研发射频前端芯片，为用户提供解决方案。

🎯芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于射频前端芯片研发的公司。公司致力于研发高性能、高品质的射频前端芯片模组，以满足市场对射频前端芯片的需求。

💸芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，此轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，这为公司的发展提供了强大的资金支持。

🎓芯朴科技的研发团队具备丰富的行业经验和专业知识，他们不断努力提升技术水平，推动射频前端芯片的创新发展，为用户提供更优质的射频前端解决方案。

36氪获悉，射频前端芯片研发公司“芯朴科技”近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。