🎯CoWoS技术产能目前极为紧张，管理层表示产能扩张增速为50%到60%。建厂周期从过去4年以上缩短至两年，还计划进一步缩短到一年半。

💻随着GPU面积的不断增长，特别是Blackwell首次采用chiplet设计，面积是Hopper的两倍，未来Ruby的面积还会继续增大，这将进一步加大对CoWoS产能的消耗。

🚀CoWoS的路线图分为CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R三种。其中，CoWoS-S以硅片为主，CoWoS-L采用有机interposer设计。

会议要点 1、CoWoS技术与发展 CoWoS的产能目前非常紧缺，管理层在业绩会上提到产能扩张的增速为50%到60%。建厂周期从过去的4年以上缩短到两年，目标是进一步缩短到一年半。随着GPU面积的增长，特别是Blackwell首次采用chiplet设计，面积是Hopper的两倍，未来Ruby的面积会继续增大，进一步消耗CoWoS的产能。 CoWoS的路线图分为三种：CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R。CoWoS-S以硅片为主，CoWoS-L采用有机interposer设计，CoWoS