2025年，SK海力士、三星、美光三家公司推动下，高带宽内存（HBM）芯片月产能达到54万颗，同比增长105%。HBM是一种适用于高存储器带宽需求的高性能DRAM，主要应用于AI加速卡等场合，可减少半导体功率和面积。目前，SK海力士和美光为主要供应商，采用1beta纳米工艺，三星正在升级工艺以期供货。三家都有扩产计划，三星在升级韩国平泽工厂，SK海力士在利川市生产HBM并升级产线，美光在日本广岛厂生产并计划提升产能。
媒体报道
| 全球三大厂扩充HBM产能 明年将倍增 | 财联社 |
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| 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 | 搜狐科技/IT 之家 |
事件追踪
| 2024-06-19 20:31:08 | 美光拟扩大美国HBM芯片产能 并首次考虑在马来西亚生产HBM |
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| 2024-06-19 18:01:43 | 三星今年将推出3D HBM芯片封装服务 |
| 2024-06-17 18:05:44 | 三星将推出 3D HBM 芯片封装服务 |
| 2024-03-28 15:36:11 | 三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期 |
| 2024-03-13 13:00:58 | 三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺 |
