盛美上海官微消息称，公司收到四台晶圆级封装设备采购订单，分别来自一家美国客户和一家美国研发中心，设备支持多种先进封装工艺，计划2025年上半年交付。

🥇盛美上海收到的四台晶圆级封装设备采购订单中，有两台来自一家美国客户，这显示了该公司在国际市场上的竞争力，也表明美国客户对其产品的认可。

🎯另外两台设备来自一家美国研发中心，这体现了盛美上海的设备在技术研发领域的应用价值，有助于推动相关领域的技术发展。

💪这些设备支持涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗等一系列先进的封装工艺，展示了盛美上海在封装技术方面的先进水平和广泛的应用能力。

📅设备计划于2025年上半年交付，这一时间安排体现了盛美上海的生产规划和交付能力，也反映了客户对项目进度的期望。

e公司讯，据盛美上海官微消息，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。