三星电子HBM3E内存已完成验证并出货，美光和SK海力士也通过英伟达HBM3E验证并将批量出货。英伟达2024年GPU产品线情况及Blackwell平台相关信息。

🎈三星电子的HBM3E内存产品已完成验证并开始正式出货，其中HBM3E8Hi（24GB容量）主要用于H200，Blackwell系列的验证工作在稳步推进。

🌟美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证，美光产品主要用于H200，SK海力士同时向H200和B100系列供应。

💻英伟达2024年GPU产品线中近90%将属于Hopper世代平台，下半年对H100产品采用不降价策略，之后将以H200作为市场供货主力。

🚀下一世代Blackwell平台将于2025年正式放量，该平台将带动台积电CoWoS需求增长，台积电已调升2025年底相关产能规划。

IT之家 9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。

机构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开始英伟达对 H100 产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为市场供货主力。

对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增长。

台积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。