据TrendForce集邦咨询报告显示，三星电子已开始出货HBM3E 8Hi内存（24GB容量），主要用于H200，并且Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于H200，SK海力士则同时向H200和B100系列供应。机构预估英伟达2024年GPU产品线中近90%将属于Hopper世代平台，而从下半年开始英伟达对H100产品采用不降价策略，待客户此前订单出货完毕后将以H200作为市场供货主力。报告认为Blackwell平台将于2025年正式放量，并且由于芯片设计变化，Blackwell产品将带动台积电CoWoS需求增长，台积电已将2025年底的CoWoS先进封装产能规划进一步调升。
媒体报道
| TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货 | IT 之家 |
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| TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证 8Hi产品开始出货 | 财联社 |
| TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货 | 凤凰科技 |
事件追踪
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