界面快报 2024年07月03日
英伟达H200订单Q3开始交付,预计B100明年上半年出货
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英伟达AI GPU H200上游芯片Q2下旬起量产期,Q3大量交货,Blackwell平台上市时程提前影响H200采购意愿,待出货客户端订单多集中于H100,H200比重有限,Q3量产交货的主要为DGX H200,B100预计明年上半年出货。

🎯英伟达AI GPU H200的上游芯片端从Q2下旬开始进入量产期,按照计划会在Q3以后实现大量交货。然而,英伟达Blackwell平台上市时间提前,这一情况至少提前了一到两个季度,对终端客户采购H200的意愿产生了影响,使得H200的市场需求受到一定程度的抑制。

💻目前待出货的客户端订单仍然主要集中在HGX架构的H100上,H200所占的比重较为有限。在Q3将量产交货的H200中,主要是英伟达DGX H200。这表明在当前的市场需求中,H100仍然是客户的主要选择,而H200的市场份额相对较小。

📅至于B100,已经有了部分能见度,预计其出货时程会落在明年上半年。这意味着B100的生产和交付计划已经有了一定的确定性,虽然距离实际出货还有一段时间,但已经为相关供应链和客户提供了一个大致的时间框架。

英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期,预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度,影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出,目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100,H200比重有限,Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200;至于B100则已有部分能见度,预计出货时程落在明年上半年。(台湾工商时报)

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