🎯Intel至强6 SoC预计2025年上半年推出，集成Intel 3和Intel 4工艺技术，实现性能、能效和晶体管密度显著提升。其架构设计独特，计算小芯片基于Intel 3工艺，I/O小芯片基于Intel 4工艺，二者结合使多方面性能卓越，展现强大实力

🚀该SoC提供多达32个PCIe 5.0通道，极大增强数据传输速率和带宽，满足高速计算和通信需求。此外，还支持多种内存选项，包括4通道和8通道内存配置及MCR DIMM高速内存，以及16条PCIe 4.0通道和16个CXL 2.0通道等

💪至强6 SoC内置多种加速器，如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，进一步增强处理能力，在AI和机器学习任务中表现出色。同时，还支持面向边缘的增强功能，可在恶劣环境下稳定运行

快科技8月27日消息，在Hot Chips 2024学术会议上，Intel介绍了关于至强6 SoC（代号Granite Rapids-D）的更多细节。

这款SoC预计将在2025年上半年推出，它不仅集成了Intel 3和Intel 4工艺技术，还在性能、能效和晶体管密度上实现了显著提升。

至强6 SoC的架构设计包括基于Intel 3工艺的计算小芯片和基于Intel 4工艺的I/O小芯片，两者的结合使得这款SoC在多方面都展现出了卓越的性能。

特别值得一提的是，它提供了多达32个PCIe 5.0通道，这将极大地增强数据传输的速率和带宽，满足高速计算和通信的需求。

除了PCIe 5.0通道，至强6 SoC还支持多种内存选项，包括4通道和8通道内存配置，以及MCR DIMM高速内存。

此外，它还具备16条PCIe 4.0通道和16个CXL 2.0通道，以及可配置的双100Gb以太网口，为网络密集型应用提供了强大的支持。

内置的加速器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，进一步增强了SoC的处理能力，特别是在AI和机器学习任务中。

同时，SoC还支持面向边缘的增强功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性，使其能够在恶劣的环境下稳定运行。