台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时表示，尽管摩尔定律可能已经失效，但台积电仍然致力于推动技术进步，每年引入新的工艺技术，为客户提供性能、功耗和面积的改进。台积电在 5nm 到 3nm 级工艺节点的过渡中，每代 PPA 改善超过 30%，并持续进行小幅但持续的增强，为客户带来每一代新技术的收益。

🤔 台积电强调，摩尔定律的定义已经过时，因为行业一直在寻找新的方法，将更多功能集成到更小的尺寸中，并实现更高的性能和电源效率。

📈 台积电每年都引入新的工艺技术，并提供性能、功耗和面积 (PPA) 的改进。例如，从 5nm 到 3nm 级工艺节点的过渡，每代 PPA 改善超过 30%。

🚀 台积电持续进行小幅但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。这表明台积电的创新能力和技术领先地位，为客户提供更好的产品和服务。

🤝 台积电与苹果、AMD 和 NVIDIA 等公司保持紧密的合作关系，并为他们提供先进的工艺技术和封装技术，共同推动芯片技术的进步。

💡 台积电的成功案例表明，即使摩尔定律不再适用，技术进步仍然可以持续进行，关键在于不断创新和寻求新的解决方案。

近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（KevinZhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress：“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”

事实上，台积电的优势在于它能够每年引入一种新的工艺技术，并提供客户所寻求的性能、功耗和面积 （PPA） 改进。

大约十年来，苹果公司一直是台积电的阿尔法客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变可以很好地描述苹果处理器的发展。

同样，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列AI芯片都广泛地采用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，这可能是代工厂能力的最佳示例。

“根据二维尺度狭隘地定义摩尔定律——现在情况已不再如此，”张晓强说，“当你看到我们行业的创新热潮时，我们实际上继续寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们将继续实现更高水平的性能和更高水平的电源效率。因此，从这个角度来看，我认为摩尔定律或技术扩展将继续下去。”

当被问及台积电在逐步改进工艺节点方面的成功时，张晓强澄清说，他们的进步远非小事。

台积电强调，晶圆代工厂从 5nm 到 3nm 级工艺节点的过渡导致每代 PPA 改善超过 30%。

台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。