🤩晶合集成成功试产首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器，这是晶合集成在中高阶CIS产品布局的重要里程碑。该芯片的成功试产标志着晶合集成在高像素、大尺寸图像传感器领域的突破，为其在高端相机、工业影像等领域的发展奠定了坚实基础。

🎉1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产，将进一步提升晶合集成的产品多元化，为其开拓更广阔的市场空间。晶合集成将继续加大研发投入，不断推出更具竞争力的产品，满足市场日益增长的需求。

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汇通财经APP讯——【晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产】8月20日讯，晶合集成公告，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产。1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产，有助于完善公司在中高阶CIS产品的布局，并提升公司产品多元化。