文章讨论了B100产品因成本高、性能弱等问题被取消，这对SMCI不利而利好机柜份额高的厂商。同时提到GB200如期推进并增加GB200a型号，采用机柜方式，且指出机柜方案在大参数量模型训练中具有优势，全面转向机柜设计对铜连接有利，美股也在交易相关事宜。

🎯B100主要用于8卡形态，制造成本高，为满足数据中心功耗要求做了阉割，性能偏弱，属过渡产品，其取消对SMCI不利，却利好机柜份额高的厂商。

📄GB200如期推进并增加GB200a型号，采用机柜方式。对于万亿参数模型，72颗GPU的机柜方案比9台8卡服务器训练效果好，这也是英伟达做72机柜及互联网大厂互联机柜的原因。

💡全面转向机柜设计，对铜连接有利。若B系列8卡B100服务器取消，36机柜占比会提高，且双机柜互联方案为主，需要更多acc线及macom的芯片，致使macom逆势大涨。

来源：雪球App，作者： 米格星球的小星星，（https://xueqiu.com/7517920899/299728064）

1、B100主要用于8卡形态，B100制造成本高，为了满足数据中心对于功耗的要求，做了阉割，性能因此偏弱。因此，B100产品属于成本高、卖不上价格、也满足不了高端客户需求的产品，它只是过渡产品，所以取消在情理之中。
对于SMCI这种8卡大厂是不利的，反而利好这一轮机柜份额高的厂商。
2、GB200如期推进，增加一个型号GB200a，GB200a采用机柜方式。大家可以看看这篇论文Optimized Network Architectures for Large Language Model Training with Billions of Parameters，核心一点观点，对于万亿参数模型，NVlink域内连接72颗GPU是性能和成本的最佳方案，换句话说，72颗芯片的机柜方案比9台8卡服务器训练万亿参数大模型效果好很多，这也是英伟达为什么要做72机柜，也是为什么很多互联网大厂要把两个36机柜互联的原因（72优于两个独立的36方案），理解了这一点，铜连接就不是过渡方案，而是大参数量模型训练的长期技术选择。
大家也清楚，机柜方案中，nvlink连接走的是铜线。本身预期24年下半年，B系列芯片大部分会走8卡服务器形态出货，目前看可能这一部分量会在q4转化成机柜形式提供。因此，全面转向机柜设计，对铜连接是有利的。
美股也在交易这个事情，如果B系列8卡B100服务器取消，那36机柜占比会提高，且双机柜互联方案为主，势必需要更多的acc线，线的两头需要macom的芯片，所以今天macom逆势大涨了。