英伟达AI GPU H200芯片已于Q2下旬进入量产期，预计将于Q3开始大量交货。然而，Blackwell平台的上市时间提前至少一到两个季度，导致终端客户对H200的采购意愿降低。目前，待出货的客户端订单主要集中在HGX架构的H100，H200的比重有限。Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200。至于B100，预计出货时间将在明年上半年。

🤩 **H200量产交货:** 英伟达AI GPU H200芯片已于Q2下旬进入量产期，预计将于Q3开始大量交货。这标志着英伟达在AI算力领域继续发力，为客户提供更强大的计算能力。

🤔 **Blackwell平台提前上市影响采购:** Blackwell平台的上市时间提前至少一到两个季度，导致终端客户对H200的采购意愿降低。这是因为Blackwell平台的出现，让客户可以选择更先进的芯片，从而降低对H200的需求。

📈 **H100订单量大:** 目前，待出货的客户端订单主要集中在HGX架构的H100，H200的比重有限。这表明客户对H100的需求依然强劲，H200的市场份额暂时受限。

🗓️ **B100出货时间:** 至于B100，预计出货时间将在明年上半年。这表明英伟达在AI芯片领域持续进行产品迭代，为客户提供更丰富的选择。

🚀 **DGX H200量产:** Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200。这表明英伟达将重点投入到DGX H200的生产和销售中，以满足市场对高性能AI计算的需求。

英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。（台湾工商时报）