英伟达即将量产的GB200芯片采用铜缆背板连接方式，预计将带动市场对高速线缆的需求。据悉，安费诺或将成为该芯片的铜互连方案核心供应商，其量产准备已较为充分，预计2025年订单需求将持续加强。

🇬🇧 英伟达GB200芯片采用铜缆背板连接方式，这是一种新颖的连接方式，将显著提升芯片的性能和效率。单GB200 NVL72机架需要使用超过5000条总长度超过2英里的铜缆，这表明该芯片对铜缆连接的需求非常高。

🔌 安费诺作为全球领先的连接器和线缆供应商，在铜互连方案领域拥有丰富的经验和技术积累。据产业链调研信息显示，安费诺或将成为英伟达GB200芯片的铜互连方案核心供应商。

📈 高速线缆（DAC）凭借着性价比优势在网络设备互联、数据传输方面占据着重要地位，市场规模正不断扩大。英伟达GB200芯片的量产将进一步推动高速线缆市场的发展。预计到2025年，安费诺的订单需求将持续加强，这将为其带来巨大的市场机遇。

📈 英伟达GB200芯片的量产将进一步推动高速线缆市场的发展。预计到2025年，安费诺的订单需求将持续加强，这将为其带来巨大的市场机遇。

机构指出，英伟达GB200量产在即，单GB200 NVL72机架共使用超5000条总长度超2英里铜缆，根据产业链调研信息，安费诺或将为铜互连方案核心供应商，量产准备已较为充分，2025年订单需求预期持续加强。 英伟达采用铜缆背板的新连接方式，带动了市场对“铜缆高速连接”概念的关注。 根据新思界产业研究中心发布的《2023～2028年高速线缆（DAC）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，目前高速线缆（DAC）凭借着性价比优势在网络设备互联、数据传输方面占据着重要地位，市场规模正不断扩大。