中天精装宣布收购科睿斯半导体33%股权，这不仅是一次简单的财务投资，更是将科睿斯这一高端封装基板FCBGA企业装入上市公司，借壳上市的战略布局。科睿斯拥有来自华为海思和欣兴电子的优秀团队，并已完成一期项目招标，预计明年进入量产爬坡期。根据公司项目说明测算，科睿斯未来产值可达81.04亿元，净利润预计超过20亿元，按照行业平均市盈率估算，科睿斯未来市值可达500亿元。

🚀 **强大的团队背景:** 科睿斯董事长陆江曾任华为海思战略部总监，拥有丰富的行业经验，公司核心团队成员均来自台积电全球第二大PCB制造商欣兴电子，拥有丰富的芯片封装经验，为公司发展提供了强劲的人才保障。

📈 **高成长性市场:** 高端封装基板FCBGA市场需求旺盛，国产化率低，科睿斯作为国内领先企业，将受益于产业发展红利。公司已完成一期项目招标，预计明年进入量产爬坡期，未来几年将迎来快速增长。

💰 **估值洼地:** 根据公司项目规划，科睿斯未来产值可达81.04亿元，净利润预计超过20亿元，按照行业平均市盈率估算，科睿斯未来市值可达500亿元。而目前中天精装的市值仅为30亿元，存在明显的估值洼地。

💡 **借壳上市的战略布局:** 中天精装收购科睿斯33%股权，并非简单的财务投资，而是将科睿斯装入上市公司，借壳上市的战略布局。未来，科睿斯将通过借壳上市，获得更大的发展空间和融资能力。

💰 **未来可期:** 科睿斯拥有强大的团队背景、高成长性市场以及估值洼地优势，未来发展潜力巨大。随着公司项目逐步落地，其市值有望大幅提升，为投资者带来丰厚的回报。

来源：雪球App，作者： 胡锡牛，（https://xueqiu.com/8080798205/299333379）

简述中天精装收购科睿斯半导体预期差
预期差一
科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。
目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。
预期差二：公司团队
公司董事长：陆江
曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为15年工作经验；
公司班底：全部出自台全球第二大PCB制造商 欣兴电子，是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商；
预期差三：估值
公司一期项目已完成全部招标，预期明年进入量产爬坡期。根据公司项目说明测算：
2025年营收4.2亿元；到2026年一期达到量产，当年营收预计可达 23.59亿元；
一、二、三期全部量产，良率达到85%，当年产值可达81.04亿元，当期净利润预计可达20亿以上； 按照pcb目前行业平均市盈率，25倍，利润率为15%，可测算：
科睿斯半导体明年达产估值为24e*15%*25=90亿，三期项目全部达产后，远期估值为：500亿
预期差四：借壳
中天精装7.4日公告，公司已经聘请王新杰先生为上市公司总经理
王新杰先生曾任劲拓股份董事长
科睿斯现任负责人，华为海思战略部总监陆江先生与王新杰先生为一致行动人；
两人曾用同一个号码。
简单履一下
最早劲拓股份投资了科睿斯，后因种种原因项目搁置了
现在东阳国资委来接手，给了地给了钱，还给科睿斯买了壳
（去年年底，中天精装控制权变更为东阳国资委）
所以，中天精装此次收购科睿斯33%股权并不是简单的财务投资
连上市公司总经理都换了，目的很明确：就是要把该项目装到中天精装；借壳上市
这里33%的股权只是第一步，后面剩下的股权也会相继并入上市公司体内。
按照三期期达产后科睿斯在科创板上市，完全可以对标深南电路，估值300亿起步
那么现在借壳的中天精装才30亿市值，是否是个估值洼地呢？$中天精装(SZ002989)$ $国中水务(SH600187)$