中金公司最新研报显示，半导体及元器件周期正逐渐回暖，尤其是去库存节奏较慢的子板块已现周期底部迹象。展望下半年，AI相关行业如国产云端算力、端侧SoC等，以及国产化率较低的高端芯片领域将成为关注焦点。同时，预计晶圆厂和封测厂将进行产能结构性调整，以提高产能利用率和盈利能力，进而推动设备和材料需求增长。

📈半导体周期：研报指出，半导体及元器件整体周期已进入上行通道，尤其是去库存节奏较慢的子板块，正逐渐迎来周期触底，预示着行业整体复苏在即。

🔍AI主线关注：国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业因其在AI领域的应用前景，被看好为下半年的投资重点。

🇨🇳国产化主线：高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低的领域，因国产替代的潜力，仍具有较大的市场关注价值。

🏭产能调整：预计下半年晶圆厂和封测厂将进行产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力，这可能成为设备和材料需求增长的新动力。

格隆汇7月25日｜中金公司研报指出，年初以来，半导体及元器件周期整体进入上行通道，去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。下半年，中金公司认为AI主线上，国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注；国产化主线上，高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面，预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力，进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。