摩根斯丹利研报指出，苹果公司可能在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，该系列芯片将用于人工智能服务器。预计苹果将在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，台积电也将大幅扩大其SoIC产能。目前苹果在AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量将达到20万左右。

🍎 **苹果M5芯片采用台积电SoIC-X技术:** 摩根斯丹利研报指出，苹果公司将在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。SoIC-X技术可以实现更高密度、更低功耗的芯片封装，有利于提升M5芯片的性能和效率。

🚀 **M5芯片将用于人工智能服务器:** M5系列芯片将主要应用于人工智能服务器，这表明苹果正在加大对人工智能领域的投入。预计苹果将在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，届时将进一步推动人工智能服务器的发展。

📈 **台积电扩大SoIC产能:** 为了满足苹果对SoIC-X技术的需求，台积电预计将在明年大幅扩大其SoIC产能。这将进一步巩固台积电在先进封装技术领域的领先地位，并为其他芯片厂商提供更多选择。

📊 **苹果AI服务器规模增长:** 目前苹果在AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量将达到20万左右。这表明苹果正在积极布局人工智能领域，并不断扩大其AI服务器规模。

💡 **未来发展趋势:** 苹果采用先进封装技术和扩大AI服务器规模，表明其在人工智能领域的发展趋势。未来苹果可能会进一步推出更多基于SoIC-X技术的芯片，并不断提升其AI服务器的性能和效率，以满足不断增长的市场需求。

摩根斯丹利研报写到，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。