三次电源模块进入快速放量期，HVDC有望打开新成长空间 PowerSiP解决GPU供电效率瓶颈，ASIC大厂加速放量，NV已完成方案验证。据产业链调研，三次电源模块将通过SiP封装工艺解决供电效率问题，目前主流方案包括叠层封装(ASIC采用)和内埋封装(NV采用)两种。AWZ、Google、Meta、Microsoft均已确定叠层方案，并开始进入放量阶段，NV已发布内埋+垂直供电论文论证，预计下一代产品上量。 三次电源模块弹性空间大，产业格局优。据产业链调研，目前单个电源模块可管理30-50W功