转：上海新阳：被忽视的先进封装材料绝对强者，多年厚积薄发业绩释放平台成型 1、以cowos和x-tacking为代表先进封装蓬勃发展，是晶圆厂和先进封装厂的未来十年研发重心，2014年刚成立的SJ仅用10年就跻身为2024 年全球 OSAT榜单第十名，可谓发展迅速，先进封装材料母凭子贵！ 2、电镀液绝对强者，却被市场长期忽视。先进封装材料中最重要的材料就是电镀液，用在大马士革、TSV通孔等核心环节，技术难度极高，国产厂商能做进晶圆厂的寥寥无几。公司2013年电镀液通过smic认证，2016年成功