重视有α逻辑的先进电子材料机会！ #“硬科技”主线下先进电子材料持续替代 6月24日重要会议提到，一些关键核心技术仍然受制于人，应当聚焦重点领域和薄弱环节，针对集成电路、先进材料等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。 #重点关注： 【先进封装材料】EMC需求回暖，中长期看先进封装成长性高望形成持续拉动，HBM核心材料硅微粉和氧化铝粉持续受益；CCL行业回暖且叠加高速覆铜板需求高增，行业玩家少格局优。#重点：联瑞新材 【电子气体】下游资本开支提振电子大宗项目
