先进封装材料

做什么的：波米主导产品两大类：第一类是集成电路封装用光敏性聚酰亚胺光刻胶（简称PSPI），是芯片先进封装领域的关键材料，电子化学品中技术壁垒最高的材料之一...

雪球网今日 2024-11-01T10:18:37.000000Z