全文摘要 1、PCB行业发展阶段与COWoS技术原理 ·PCB行业发展阶段：PCB行业发展历经多阶段，早期推进国产化，国产化率提升后，2018年转向高频技术升级，近期聚焦高速技术迭代。当前高速阶段对PCB板要求更高，尤其线宽精度显著提升。 ·COWoS技术原理及影响：COWoS技术省去载板层优化结构设计。传统技术中芯片先迁入载板，再贴至HDI PCB板，新技术省去载板层，减少层数、降低信号损耗，但对PCB要求提高。具体工艺要求为钻孔、定位、蚀刻、走线等环节需更高标准；高温回流焊约288℃，要求P