投资要点 24年7月北美PCB BB值（订单出货比）为0.99，出货量同比下滑21.2%，订单量同比下滑25.4%。根据IPC数据，24年4-7月北美PCBBB值分别1.06/0.95/0.95/0.99，尚未见到明显的恢复。 日本PCB中止恢复趋势，封装基板行业呈现恢复趋势。根据JPCA-JAPAN数据，日本2024年6月PCB整体产值为481亿日元，同比下滑5.4%，分类别看，硬板产值为298亿日元，同比下滑7.5%，封装基板产值为158亿日元，同比下滑0.7%，软板产值为25亿日元，同比下滑7.3%，封装基板行业呈现恢复趋势。封装基板行业恢复的主要原因可能系英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升，24年1-6月日本封装基板的ASP分别为31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7万日元/平方米，6月ASP较5月环比增长22.8%。相较之下，24年6月，PCB整体ASP为6.4万日元/平方米，环比增长9.9%，硬板ASP为5.1万日元/平方米，环比增长，软板ASP为2.1万日元/平方米，环比增长14%。从出货面积来看，24年1-6月封装基板出货面积分别4.0/4.5/4.5/5.2/5.0/4.8万平方米，同比增长分别为13.7/21.8/4.6/21.9/10.2/5.3%，出货面积稳步增长。随着英伟达AI服务器带动的价格反弹以及需求的不断增长，我们认为日本封装基板行业有望实现稳步增长。 中国台湾PCB产业链维持高景气度，2024年7月PCB制造/设备/材料厂商均实现10%以上同比增长。根据台湾电路板协会数据，2024年1-7月中国台湾PCB制造厂商营收分别为623/479/578/603/603/576/671亿新台币，实现同比增长9.3%/-7.1%/3.9%/18.1%/12.2%/14.3%/17.3%，剔除2月新年的影响均实现了正增长，摆脱了22年11月至23年12月连续14个月的下滑趋势。分类别看，24年1-5年中国台湾PCB硬板/载板制造厂商营收为448/355/425/444/450/428/491亿新台币，实现同比增长12.7%/-3.6%/1.2%/13.2%/11.9/13.2/16.3%；软板制造厂商营收为175/118/153/159/153/148/180亿新台币，实现同比增长分别为1.6%/-16.3%/12.2%/34.312.9/17.6/20.0%。上游设备和材料厂商来看，2024年1-7月中国台湾PCB设备厂商营收分别为131/97/129/136/146/143/145亿新台币，实现同比增长分别21.8%/-12.5%/4.8%/22.7%/17.8/10.8/20.0%，摆脱了22年11月至23年11月连续13个月的下滑趋势。2024年1-7月中国台湾PCB材料厂商营收分别为352/278/365/377/391/384/396亿新台币，同比增长为16.3%/-14.9%/0.1%/12.6%/11.9%/20.3/13.8%，摆脱了22年4月至23年12月连续21个月的下滑趋势。 投资建议：英伟达高端AI服务器带动日本封装基板量价齐升，封装基板行业呈现恢复趋势，建议关注Ibiden。 风险提示：半导体行业周期恢复速度不及预期；AI行业发展不及预期；地缘政治风险。
