一. IC载板概览 IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。 1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长 IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.3mm以下。 传统PCB无力承载这种极限连接需求；IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生，通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。 1.2 核心功能 （1）电气连接：实现芯片与PCB的信号传输，解决芯片微米级