🔬三星电子和SK海力士的激光剥离技术旨在解决HBM晶圆加工中晶圆翘曲的问题。通过使用准分子激光和紫外激光，新技术有望提高加工效率和精度。

🌟激光剥离技术的引入，预计从HBM4 1层开始，将逐步替代传统的刀片剥离方法。随着堆叠层数增加，晶圆变薄，激光技术能减少分离过程中的损坏风险。

🚀新技术应对的是晶圆厚度小于30微米的挑战。在极端工艺环境下，激光剥离技术的应用将极大提高HBM晶圆加工的可靠性和质量。

💡三星和SK海力士的合作开发，展现了半导体行业对先进技术的追求，也预示着未来HBM晶圆加工技术的革新趋势。

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews) 就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强