行业标准制定组织JEDEC固态技术协会宣布，HBM4标准即将完成。新标准在保持更高带宽、更低功耗的基础上，进一步提高了数据处理速率，相较于HBM3，HBM4每个堆栈通道数翻倍，物理尺寸也有所增加。

🚀 HBM4标准在数据处理速率上实现显著提升，这将极大提高相关设备的性能，满足未来更高数据吞吐量的需求。

🔋 新标准在提高性能的同时，仍然保持了低功耗的特点，这对于延长设备使用寿命和降低能耗具有重要意义。

🔧 HBM4相较于HBM3，每个堆栈通道数增加一倍，这意味着在相同体积内能够实现更高的数据传输速度，为芯片设计提供了更多灵活性。

📏 物理尺寸的增加可能是为了容纳更多的通道和提升散热效率，这可能会对芯片的整体设计和封装带来新的挑战。

🌐 HBM4的推出预计将推动整个半导体行业的技术进步，尤其是在高性能计算和图形处理领域，为创新应用提供更多可能性。

格隆汇7月11日丨据Businesswire，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会昨日表示，HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。据悉，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。