先进封装技术是算力芯片发展的重要趋势。 AI需求爆发持续驱动封装技术演进，对芯片封装提出更加严苛的要求。 传统封装由于自身局限难以满足算力芯片的高标准，在此背景下先进封装技术应运而生。 先进封装是解决芯片封装小型化和实现高密度集成这两大难题的关键途径。 近期，全球领先的半导体厂商ASMPT发布二季度业绩，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB上半年订单同比+50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长；此外，贴片机也有明显的同环比增长。 国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，有望进一步推