晶方科技预计2024年半年度净利润增长，原因是车规CIS芯片应用范围增长，公司封装业务规模与优势提升，且持续创新开发先进封装技术，在新应用领域实现商业化应用。

🚗 汽车智能化趋势下，车规CIS芯片应用范围快速扩大，晶方科技的车规CIS领域封装业务规模与领先优势持续提升，使其在该领域占据更有利地位。

🔧 晶方科技持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，这有助于提升公司的核心竞争力。

🎉 公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用，为公司未来的发展开辟了新的增长空间。

格隆汇7月8日｜晶方科技公告，预计2024年半年度实现净利润1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。