【中信电子】正交背板PCB更新 市场空间：我估测单Rubin288机柜价值量80-100万元，假设27年出货2万个机柜，对应160-200亿元空间。 设计方案：采用26*3=78层设计，最终有望使用Q布+5代铜箔的M9 CCL，部分中间层可能使用PTFE/M9混压。 推进节奏：目前第一批送样已处结果，然仍有工艺卡点需要解决，我们预计有望在26H1确认最终背板方案。 未来若正交背板落地，我们认为高多层能力的头部厂商有望优先受益，建议关注：沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子等