文章分析了近期算力大涨的背景，特别是Oracle超预期表现以及CSP需求的持续增长，推动了PCB产业的发展。文章重点关注了ASIC产业链，特别是Marvell AI Day带来的积极影响，以及Meta计划生产机柜级别ASIC的方案。文章详细介绍了ASIC、交换机等对PCB的需求，并分析了行业内主要PCB供应商。此外，文章还探讨了产能、叙事逻辑改变、Meta的MTIA计划等因素对行业的影响，并指出沪电、生益等公司有望受益。最后，文章分析了Meta的MTIA计划，以及对供应商的潜在影响。

🚀算力需求激增：文章指出，算力需求的增长主要源于推理需求成为主导，以及主权AI的崛起。这两种趋势共同推动了云厂ASIC爆发，从而提升了PCB单卡价值量。

💡ASIC产业前景广阔：Marvell AI Day上调了数据中心Capex和定制芯片市场TAM的预测，Meta也计划大规模部署自研AI加速芯片MTIA。ASIC的崛起将对PCB、交换机等相关产业链产生积极影响。

🏭PCB产能为王：文章强调，PCB产能是核心矛盾，东南亚产能释放不及预期，国内扩产也面临挑战。因此，产能为王仍然是未来2年的主旋律，订单有望持续外溢。

📈Meta MTIA计划：Meta计划大规模部署其自研AI加速芯片MTIA，预计在2026年部署100万至150万颗MTIA芯片。虽然面临CoWoS封装产能限制等挑战，但仍将对相关供应链产生显著影响。

💰供应商受益：由于ASIC解决方案为了弥补性能差距，倾向于使用更高规格的材料和组件，如更高层数的PCB，这将对供应商的单位价值贡献是利好。广达、欣兴、台光电、沪电股份、贸联等是Meta MTIA项目的关键潜在受益供应商。

2025-06-18 23:59 广东

今日算力大涨，PCB领涨，实际上是演绎Oracle超预期后的观点，CSP需求持续超预期、重视ASIC产业链。《下一阶段的叙事》《景气度加速背离》《大单！》

直接催化剂则来自MRVL昨日的AI Day，公司28年指引：

- 数据中心Capex1万亿美金（From 25年的5930亿美元）

- ASIC的TAM 554亿美金（相较去年的预测再次上修）

同时，Meta也在计划生产机柜级别ASIC的方案，目前ASIC各家给的规划都比较激进。Cowos产能开始再度紧张起来了，我们此前一直强调，外资开始再度盯Cowos产能了，以产定销的时代再度来临。

更新一下前期的channel check：

1、ASIC：

- 谷歌：25年:180w颗，其中V6 50万颗；26年250万颗，少量V6P

- AWS：25年接近200万颗，26年250万颗

- Meta：25年10万颗，26年100万颗

A股主要PCB供应商：

- 谷歌（TPU）：沪电，深南；胜宏打样

- AWS（Trainium）：生益电子，沪电；广合打样

- Meta（MTIA）：沪电，深南；广合打样

2、交换机：

算力集群迈向十万卡，海外已开始由2-3层向4-5层交换机组网架构升级，升级到4层多20%交换机，5层再多10%；博通亦于近期推出1.6T交换机芯片，PCB价值量显著提高

A股主要PCB供应商：

- 沪电在思科、Arista、Juniper、迈络思、天弘等交换机厂商均为核心一供，整体份额超四成；

- 深南电路少量供应Arista，方正少量供应思科、迈络思

ASIC对PCB的价值量要求有进一步的提升，本身ASIC相对Gpu在算力方面性能显著较低，在此情况下需要更高层数的PCB走线以及多芯片的互联，来进行性能补偿，同时进一步提升对网络设备的需求。

PCB的核心矛盾依然在产能，始于23年的扩产周期看似与AI需求契合，实际看结构上主流厂商的扩产集中在东南亚，而东南亚产能释放不及预期，国内新扩的人力与资金挑战大，产能释放需要时间，因此产能为王仍然是未来2年的主旋律，订单有望看到持续外溢。

本轮算力最大的变化在于叙事逻辑改变，2条主线扭转了算力需求的悲观预期：

1、推理需求成主导→capex转向opex→云厂ASIC爆发→PCB单卡价值量大幅提升

2、主权AI崛起→本地化算力集群接力→NV生命周期延长

板块行情节奏如何看？

1、本轮AI行情，起始于NV的Beat，上修GB200 Q2出货量，内资被逼空。所以第一波龙头为胜宏科技，胜宏也是第一家兑现业绩的PCB公司。

2、近期，则更多反应于ASIC产业持续超预期，所以是沪电、生益领涨。其中沪电的产能将于2H25逐步开出，1Q26预计业绩明显拐点向上。

3、展望后市，我们认为AI板块虽然强势反弹，但没有泡沫：

→不少优质标的，从PCB到光模块，明年依旧仅有10+PE。

→除上述板块外，光芯片、MPO、AIDC电源、铜缆、AEC等也有诸多标的是滞涨的，这些均有积极变化，今天主要是Meta Asic芯片提前预期的催化，光和pcb有比较大的正向反馈，实际上铜也一样的，Meta的3个Asic项目，全部有铜连接方案，市场对此有分歧，我们做了一手确认。

附1：Marvell Custom AI大会要点

1、预测2028年数据中心capex达1万亿美金，加速计算TAM预计达3490亿美金。其中，新兴hyperscaler会贡献重要占比。

2、上调2028年数据中心业务TAM至940亿美金（原为750亿美金），目标市占率为20%。

3、定制芯片市场2023年66亿，公司份额不足5%。目标是2028年554亿美金TAM中的20%份额，其中，XPU TAM为400亿美金，XPU配套芯片TAM 150亿美金。

4、XPU 配套芯片（XPU attach）为公司新定义的一个市场，包含网络接口、scale up网络、安全和主机管理处理器、内存池化器和扩展器等，预计28年增长至150亿美金，23-28年CAGR 90%。

5、XPU项目增长至5个，加上配套芯片共计18个。目前迈威尔在四大CSP处获得12个定制项目（3个XPU+9个XPU配套芯片），在新兴hyperscaler处获得6个定制项目（2个XPU + 4个XPU配套芯片），公司看到来自超过10家客户的超过50个项目机会。单个XPU项目全生命周期收入达数10亿美金，XPU 配套芯片则为数亿美金。

6、XPU趋势：认为随着模型训练、CoT推理等场景多元化，基础设施也应当更多元和定制化，以改善性能和TCO。

附2：野村《Meta在ASIC AI服务器上的雄心》要点

Meta 计划大规模部署其自研的 AI 加速芯片 (MTIA)，这将是 AI 服务器市场格局演变的一个重要里程碑，并对相关供应链产生显著影响。

1、AI ASIC 的崛起： 虽然英伟达 (NVIDIA) 目前在 AI 服务器价值份额上占据主导（>80%），但以谷歌 TPU 和 AWS Trainium 为代表的定制 AI 芯片 (ASIC) 在出货量 (units) 上正迅速追赶。预计到 2026 年下半年至 2027 年，所有 AI ASIC 的总出货量可能超越英伟达的 AI GPU。

2、Meta 的雄心计划：

Meta 计划在 2025 年第四季度推出其首款量产 ASIC 芯片 MTIA T-V1（由博通设计）。

更强大的 MTIA T-V1.5 计划于 2026 年中推出，并在 2026 年下半年开始量产。这款芯片设计非常激进，其 CoWoS 封装中介层尺寸预计将翻倍（超过 5 倍光罩尺寸），接近甚至超过英伟达下一代 Rubin GPU 的尺寸，并采用复杂的系统架构（类似其 GB200 NVL36）。

MTIA T-V2 预计在 2027 年 推出，功率更高。

3、Meta 的量产目标与挑战：

供应链信息显示，Meta 的目标是在 2025 年底至 2026 年 部署 100 万至 150 万颗 MTIA V1 和 V1.5 芯片（其中 V1.5 占大头）。

然而，实现这一目标面临重大挑战：

- CoWoS 封装产能限制： 预计 2026 年可用于 MTIA 的 CoWoS 晶圆（约 3-4 万片）远低于目标所需（约 8.3 万片）。

- 技术复杂性： V1.5 的大尺寸封装和复杂的系统设计（匹配 GB200 的算力密度）可能导致良率和量产爬坡的困难。

- 供应链瓶颈： 大规模量产可能加剧 AI GPU 和 ASIC 共同使用的材料和零部件的短缺。

4、对供应商的影响与受益者：

尽管英伟达在技术性能（逻辑密度、互连技术）和 CUDA 生态上仍有优势，但 ASIC 解决方案为了弥补性能差距，倾向于使用更高规格的材料和组件（如更高层数的 PCB、更好的 CCL），这对供应商的单位价值贡献 (value add) 是利好。

广达 (2382 TT)、欣兴 (3037 TT)、台光電 (2383 TT)、沪电股份 (002463 CH)、贸联 (3665 TT) 是 Meta MTIA 项目的关键潜在受益供应商，涉及计算托盘/机架组装、基板、覆铜板 (CCL)、PCB、连接线缆 (AEC) 等环节。

ASIC相关会议纪要：

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