TechInsights的最新拆解分析揭示了PS5 Pro的硬件细节与成本构成。这款主机在处理器、内存及存储方面均有升级，搭载了AMD RDNA 3.0架构的定制芯片，并配备了扩容存储。尽管物料清单成本仅略有增加，但性能表现显著提升。新机型在处理器成本占比下降的同时，内存成本成为最大组成部分，联发科的Wi-Fi 7芯片也体现了无线技术的升级。PS5 Pro通过精细的硬件调整，实现了性能与成本的平衡，为玩家带来更出色的游戏体验。

🕹️ 核心处理器升级：PS5 Pro搭载索尼CXD90072GG处理器，采用AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU，相较于初代PS5的RDNA 2.0架构，性能实现显著提升。值得关注的是，新处理器在整机BOM成本中的占比仅为18.52%，低于前代的30.91%。

💾 内存与存储扩容：内存配置成为PS5 Pro硬件BOM的最大成本项，占比高达35%。具体包括16GB三星GDDR6显存、2GB美光DDR5以及三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）。存储方面，配备了2TB三星3D TLC V-NAND。

📡 无线通信技术革新：PS5 Pro引入联发科MT3605AEN系统级芯片，支持Wi-Fi 7与蓝牙5.1标准。该芯片的成本占比高于初代PS5的通信模块，反映了新无线技术的应用价值。

研究机构TechInsights近日发布了对PS5 Pro的拆解分析文章。搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的定制处理器，配备升级版内存子系统与扩容存储，物料清单成本仅较标准版PS5高出2%。

PS5 Pro核心搭载索尼CXD90072GG处理器，这款采用AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU的定制芯片，较初代PS5采用的RDNA 2.0架构CXD90060GG实现显著升级。

值得注意的是，新处理器仅占整机预估BOM成本的18.52%，较前代30.91%的占比大幅下降。

这一成本优化或源于硅片能效提升与制造工艺改进，使得索尼能在不显著增加生产成本的前提下提升Pro版性能表现。

内存现已成为PS5 Pro硬件BOM的最大成本项，预估占比达35%。

具体配置包括：16GB三星GDDR6显存、2GB美光DDR5与三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存储。

联发科MT3605AEN系统级芯片的加入支持Wi-Fi 7与蓝牙5.1标准，其成本占比高于初代PS5的通信模块，体现了新无线技术的应用价值。

除主处理器外，索尼还为PS5 Pro配置了多项定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片（负责HDMI与以太网管理）、索尼CXD90071GG（手柄控制芯片）。尽管外壳继续采用ABS材料且单项成本低于初代，但PS5 Pro的非电子部件总成本仍有所上升。

索尼PS5 Pro的工程设计聚焦性能提升、连接增强与内存扩容。在BOM成本仅微增2%的前提下，通过采用AMD RDNA 3.0定制处理器与大幅升级的内存配置，实现了具有成本效益的世代升级。这款主机以精准的硬件配置调整，为玩家带来更具竞争力的次世代游戏体验。