AI服务器与笔电升级使高容值MLCC需求增加，供应商平均售价上涨。Arm笔电依赖高通设计，高容值MLCC用量大，日韩供应商将受益。WoA笔电虽采用RISC架构，MLCC用量仍高，容值规格也提高。

💻Arm（WoA）笔电主要依赖高通公版设计，高容值MLCC用量高达八成，这使得掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商成为主要受益对象。因为高用量的需求，这些供应商有望在市场中获得更多的利益和竞争优势。

🌟今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计，但整体MLCC用量仍高达1,160～1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。这表明即使架构不同，MLCC的需求依然强劲。

📈ARM架构下的MLCC容值规格有所提高，其中1u以上MLCC用量占比增加。这意味着在AI服务器与笔电升级的趋势下，对MLCC的性能和质量要求也在提高，推动了行业的技术进步和产品升级。

事件： AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求 供应商平均售价上涨。 Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。此外，今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占