MLCC市场持续火热，风华高科和三环集团等企业业绩显著增长。由于GB200高容标准品单位用量增加，例如GB200系统主板MLCC用量较通用服务器增加一倍，且高容值产品订单需求增长过快，导致日本厂商村田拉长下单前置时间，从原先的8周延长至12周。

🤔 高容标准品需求增加： GB200高容标准品单位用量大幅增加，例如GB200系统主板MLCC用量较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。

📈 订单增长过快： 由于高容值产品订单需求增长过快，导致日本厂商村田拉长下单前置时间，从原先的8周延长至12周。

💪 国内企业受益： 风华高科和三环集团等国内企业在MLCC市场受益于高容标准品需求增加和订单增长，业绩显著增长。

💡 未来展望： MLCC市场未来前景依然看好，随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，对高容值MLCC的需求将继续增长，国内企业有望进一步受益。

🚀 相关企业： 达利凯普、利和兴等企业在射频微波MLCC领域也具有较强的竞争力，未来有望在市场中取得更大的份额。

风华高科和三环集团业绩大增。 由于GB200高容标准品单位用量高以GB200系统主板为例，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%系统主板MLCC总价也增加一倍、随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。 达利凯普： 公司从事以射频微波 MLCC 为主的电容器技术研发、 生产和销售，致力于向客户提供高性能。 利和兴： 公司在该领域的主要产品包括