由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。

🤔 **高容值MLCC需求激增**：GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。 这种需求增长主要来自服务器、数据中心、5G通信等领域的快速发展。这些领域需要更高性能的电子设备，而高容值MLCC可以提供更高的能量存储能力和更快的充放电速度，满足了这些需求。

⏳ **村田拉长交货时间**：随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。 村田是全球最大的MLCC制造商之一，其产品在市场上具有重要的地位。交货时间的延长表明高容值MLCC的供应紧张，这也反映了市场对高容值MLCC的需求强劲。

📈 **MLCC市场前景**：高容值MLCC市场前景光明，预计未来几年将继续保持高速增长。随着云计算、物联网、人工智能等技术的快速发展，对高容值MLCC的需求将持续增长。 为了满足不断增长的需求，MLCC制造商正在积极扩大产能，并开发更高性能、更小型化的产品。相信未来高容值MLCC市场将更加繁荣。

由于GB200高容标准品单位用量高以GB200系统主板为例，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%系统主板MLCC总价也增加一倍、随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。 MLCC是多层片式陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor）的缩写，它是一种被广泛使用的无源电子元件。MLCC具有以下特点： 1. **小型