🌟阳谷华泰的2.5D封装技术：阳谷华泰的2.5D封装技术让华为9000S芯片系列在性能和功能性上有了显著提升，与其他芯片进行堆叠，提高了整体性能。
🔧SJSEMICONDUCTOR的封装责任：SJSEMICONDUCTOR（原中文名中芯长电，后改名为盛合晶微半导体）负责华为9000S芯片系列的2.5D Cowos封装，已开始批量供货。
💼国际水准的竞争力：阳谷华泰的封装技术使得华为9000S芯片系列的综合性能媲美国外友商的A17和A800系列，展现了其在国际市场上的竞争力。
阳谷华泰:华为唯一认证芯片封装材料供应商已对盛合晶微批量供货 #华为9000S芯片，包括 910/910B，使用了全新的2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其2.5D Cowos 封装由 SJSEMICONDUCTOR 负责。 #SJ公司原中文名中芯长电，后改名为盛合晶微半导体，是目前国内真正为H 公司产业链进行2.
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