复旦大学魏大程团队研发出一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管，实现了互连，将聚合物半导体芯片的集成度提升至特大规模集成度水平。这项突破不仅为制造高集成度柔性芯片提供了可能，更重要的是，由于其光刻兼容性，未来可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用范围。

😄 **突破性技术：**复旦大学魏大程团队研发出一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管，并实现了互连，将聚合物半导体芯片的集成度提升至特大规模集成度水平。这一突破在有机芯片领域具有重要意义，为制造高集成度柔性芯片提供了可能性。

🤩 **应用前景广阔：**由于该材料的光刻兼容性，未来有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用范围。例如，将有机芯片与硅基芯片集成，可以实现更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能，并能赋予硅基芯片新的功能，例如柔性、可穿戴等。

🤔 **未来发展方向：**该团队将继续研究新型半导体性光刻胶的性能，并探索其在柔性电子、可穿戴设备、生物传感器等领域的应用。未来，随着技术的不断进步，有机芯片有望在更多领域发挥重要作用，并为人类社会带来更多便利。

今日新闻： 【复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造】 　　据证券时报，记者最新从复旦大学获悉，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用