复旦大学高分子科学系魏大程团队设计出新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，将聚合物半导体芯片的集成度提升至特大规模集成度水平。该团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶，为高集成有机芯片领域发展提供了新的结构设计策略。该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有良好的应用前景，有望应用于制造高集成度柔性芯片，并与硅基芯片实现功能集成，拓展硅基芯片应用领域。

📑 **新型半导体性光刻胶的突破：** 魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连。该成果突破了传统聚合物半导体芯片集成度的限制，将集成度提升至特大规模集成度水平，为高集成度有机芯片的发展奠定了基础。 该光刻胶的独特之处在于其具有良好的半导体性能和光刻兼容性，能够在芯片上实现高密度集成，同时还能与商业微电子制造流程兼容，方便进行大规模生产。

💡 **功能型光刻胶的应用拓展：** 除了用于制造高集成度有机芯片外，该团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。这表明该光刻胶不仅可以用于制造电子器件，还可以应用于生物传感、化学检测等领域，为未来发展提供了更广阔的应用空间。 化学传感功能的光刻胶可以用于检测环境中的有害物质，例如污染物、有毒气体等。生物电传感功能的光刻胶可以用于检测生物样本中的特定物质，例如蛋白质、DNA等，可以应用于医疗诊断、食品安全等领域。

📢 **推动高集成度柔性芯片和有机芯片与硅基芯片功能集成：** 该研究团队正在积极寻求产业界合作，推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，满足柔性电子设备发展的需求，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用领域。 高集成度柔性芯片可以应用于可穿戴设备、柔性显示屏、智能传感器等领域，为电子设备带来更灵活、便携的应用体验。有机芯片与硅基芯片功能集成可以将有机芯片的独特优势与硅基芯片的成熟技术相结合，实现更高性能、更低成本的电子器件，为未来电子技术发展提供新的方向。

🏠 **该团队在有机芯片集成度方面已达到国际领先水平：** 经过多年的技术积累，该团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，为未来有机芯片技术的发展提供了重要的参考。 该研究成果不仅具有重要的科学意义，还具有显著的应用价值，有望推动高集成度有机芯片技术的发展，为未来电子设备的发展提供新的可能性。

📣 **该团队正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化：** 这表明该团队重视科研成果的实际应用，并希望能够将研究成果转化为现实生产力，为社会发展做出贡献。 相信随着该团队的持续努力，高集成度有机芯片技术将得到更广泛的应用，为人类生活带来更多便利和福祉。

e公司讯，e公司记者最新从复旦大学获悉，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。
“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。