复旦大学魏大程团队成功研发了一种新型半导体性光刻胶，实现了特大规模集成度的有机芯片制造。该光刻胶能够在全画幅尺寸芯片上集成2700万个有机晶体管并实现互连，标志着聚合物半导体芯片集成度的新突破。此外，该光刻胶还具备化学传感功能和生物电传感功能，有望推动高集成有机芯片领域的发展。

🌟 复旦大学魏大程团队设计的新型半导体性光刻胶，通过光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连。这一成就标志着聚合物半导体芯片集成度的新突破，达到了特大规模集成度水平。

🔬 该光刻胶不仅在集成度上取得显著进展，还具备化学传感功能和生物电传感功能。这种多功能性为未来的高集成有机芯片应用提供了更多可能性，尤其是在生物医学和环境监测领域。

🌐 团队的研究成果已在《自然·纳米技术》上发表，题为《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》。这一研究不仅展示了团队在有机芯片领域的技术积累，也表明了该技术与商业微电子制造流程的高度兼容性。

🚀 团队负责人魏大程表示，他们正在积极寻求产业界合作，以推动科研成果的应用转化。未来，这种材料有望用于制造高集成度柔性芯片，并可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。

【复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造】财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。 (证券时报)