2025-02-26 10:05 北京
近日，云启早期被投、半导体量检测设备公司「微崇半导体」完成数千万元A+轮融资，本轮融资由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资，资金将用于公司的研发、市场拓展，以及团队扩充和建设。
云启始终专注于“科技创新 产业赋能”，其中包括半导体在内的先进智造产业是持续深耕布局的方向之一。我们认为，国内企业具备引领半导体领域技术变革的空间和潜质，期待崇微半导体创造更多成绩。
以下内容摘编自“微崇半导体”
微崇半导体成立于2021年，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立。公司立足于前沿创新的晶圆检测技术，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。此外，微崇半导体研发的新款设备已于2024年底完成搭建及出货。目前，三款设备均已进入国内头部主流客户，并获得客户高度认可。
微崇半导体创始人、董事长兼CEO黄崇基表示：
在2024年这个充满挑战的年份，半导体量检测市场和一级市场融资环境都十分具有挑战，我们每一步前行都布满荆棘。但就在这样的困境中，微崇半导体成功完成了A+轮融资，这不仅是公司发展的重要里程碑，更是我们坚持与努力的有力证明。我们深知，每一笔融资的背后，不仅是股东们对微崇的信任，更凝聚了对中国半导体自主创新的期待与信念。
过去一年，半导体产业经历着技术迭代加速与市场需求的深刻变革，融资环境的不确定性为初创企业带来了前所未有的挑战。但微崇团队始终秉持“从细微之基，做崇高之业”的初心，多款设备同时发力，在晶圆缺陷检测这一“卡脖子”领域持续突破，满足客户需求，持续助力我们客户！
本轮融资的完成，是对我们过去努力的肯定，更是对未来的期许。我们将把这笔资金充分投入到新产品研发、产品机台量产、客户支持、市场拓展以及团队建设中，不断提升自身的技术实力和产品竞争力。
中国半导体事业的发展任重而道远，微崇半导体将始终坚守初心，以创新为驱动，以产品为根基，继续在半导体量检测领域深耕细作。我们相信，只要我们坚持不懈地努力，就一定能为中国半导体产业的自主可控发展贡献更多的力量。感谢一直以来关注和支持微崇的朋友们，让我们携手共进，向着更高的目标奋勇前行！Be Aspiring!
