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复旦大学团队研发全球首颗二维半导体芯片无极
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复旦大学周鹏、包文中团队成功研制全球首款基于二维半导体的32位RISC-V架构微处理器‘无极’,突破工程化瓶颈,具有自主知识产权,成果发表于《自然》期刊,下一步将提高集成度并搭建工艺平台。

🥇复旦大学团队研制出全球首款基于二维半导体的微处理器‘无极’

🚀该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈,实现5900个晶体管集成度

💪成果具有自主知识产权,使我国在新一代芯片材料研制中占先发优势

🎯下一步将提高芯片集成度,搭建稳定工艺平台

2日深夜,复旦大学宣布,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”,中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。

该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈,首次实现5900个晶体管的集成度,是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术,使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势,为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。

相关成果已以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》(“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”)为题发表于《自然》(Nature)期刊。

据复旦大学介绍,在复旦团队取得新突破之前,国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管,由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。

核心难题在于,要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统,依旧受制于工艺精度与规模匀性的协同良率控制。

复旦团队经过五年攻关,将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成,基于二维半导体材料(二硫化钼)制造的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”成功问世。

复旦大学表示,下一步,团队将进一步提高芯片集成度,寻找并搭建稳定的工艺平台,为未来开发具体的应用产品打下基础。

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