复旦大学团队成功研发全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，标志着中国在二维半导体芯片领域取得重大突破。该成果首次实现5900个晶体管的集成度，突破了二维半导体电子学工程化瓶颈，拥有完全自主知识产权。这一创新为我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势提供了关键支持，并为推动电子与计算技术发展开启了新的篇章。

💡全球首创：复旦大学团队研制了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，实现了关键技术突破。

🔬技术指标：该芯片集成了5900个晶体管，集成度远超此前国际最高水平（115个晶体管），标志着二维半导体芯片技术进入新阶段。

⚙️核心优势：该芯片由复旦团队自主研发，拥有完全自主知识产权，为我国在新一代芯片材料研制中赢得先发优势。

⏳研发历程：复旦团队历经五年攻关，成功将二维半导体芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，解决了工艺精度与规模匀性控制难题。

快科技4月3日消息，2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。

该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。

相关成果已以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》（“A RISC-V 32-BitMicroprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）为题发表于《自然》（Nature）期刊。

据复旦大学介绍，在复旦团队取得新突破之前，国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。

核心难题在于，要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统，依旧受制于工艺精度与规模匀性的协同良率控制。

复旦团队经过五年攻关，将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼）制造的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”成功问世。

复旦大学表示，下一步，团队将进一步提高芯片集成度，寻找并搭建稳定的工艺平台，为未来开发具体的应用产品打下基础。